电脑的制造涉及多种材料，不同部件采用不同材料以满足功能需求。以下是主要材料分类及应用：

一、核心电子元件材料

半导体材料

- 硅：

用于制造CPU、内存条、晶体管等核心部件，因其优良的半导体特性。

- 砷化镓：部分高端设备（如LED灯）使用，具有更高能效比。

金属与合金

- 镁合金：

轻质高强，是笔记本电脑框架和外壳的主要材料（占比约22.7%）。

- 铜：广泛用于主板布线、散热器及电源传输，因其导电性和热导率。

- 铝：常见于散热器、外壳及部分电路板，成本较低且易加工。

二、结构与外壳材料

塑料与热塑性聚合物

- ABS（聚碳酸酯）：

抗冲击、轻质，用于外壳和内部结构。

- 聚碳酸酯玻璃（如PC）：耐磨损、透明，适用于屏幕保护层。

- PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）：透明度高，常用于透明外壳或灯罩。

金属外壳

- 铝合金：

轻便且耐腐蚀，高端机型常用作机箱材质。

- 钢制外壳：部分工业级设备或特殊设计采用。

三、其他关键材料

玻璃纤维与无机玻璃

- 用于增强玻璃的耐摔性和隔热性，常见于游戏本外壳。

散热材料

- 石墨：

导电性强，用于CPU散热片。

- 导热硅脂：填充在芯片与散热器之间，提升热传导效率。

连接与接口材料

- 金手指（金箔）：

内存条等部件的导电接触层。

- 橡胶与硅胶：用于按键、线缆接口的柔性和密封性。

四、其他补充材料

稀土材料：少量用于激光显示技术。

陶瓷与碳纤维：高端设备中用于提升耐用性和散热性能。

总结：电脑材料选择需兼顾性能、重量和成本。镁合金、硅、塑料和金属是主要构成部分，而玻璃、导热材料和特殊聚合物则针对特定功能优化。