电脑机箱的材质选择直接影响其耐用性、散热性能和外观。以下是常见材质的对比分析：

一、主流材质特点

镀锌钢板

优点：

抗酸、防锈、防蚀，使用年限长，表面烤漆后美观且不易出现摩擦痕迹

缺点：重量较大，可能影响便携性

常见厚度：1mm以上为优质机箱标准，部分高端型号可达1.3mm以上

分类：包括热浸镀锌（SGCC）和电镀镀锌（SECC），后者耐腐蚀性更强但成本较高

铝合金

优点：

轻量化（密度低），耐腐蚀性强，散热性能优异

缺点：成本较高，加工难度大，普通机箱可能仅用于中高端产品

适用场景：适合对散热要求高的游戏机箱或专业设备

亚克力（PMMA）

优点：

透明外观，化学稳定性好，易加工

缺点：硬度较低，抗冲击性差，不适合作为承重结构材料

应用：多用于侧透设计或装饰性机箱

其他材料

冷轧板：

表面麻面，未喷涂时易生锈，但成本低于镀锌钢板

塑料：轻便且成本低，但耐用性和散热性较差

二、材质选择建议

预算有限/注重耐用性：优先选择镀锌钢板，推荐SPCC（冷轧碳钢薄板）或SECC（电解镀锌钢板）

追求轻量化与散热：铝合金是理想选择，但需接受较高成本

外观需求：亚克力适合透明或特殊造型设计，但需搭配强化结构

DIY组装：6061铝合金易加工且成本适中，适合个性化定制

三、选购注意事项

厚度与工艺：

1mm以上镀锌钢板或1mm以上铝合金为佳，避免薄板或喷漆不当导致的生锈

附加功能：

部分机箱采用PCB支架或散热片设计，可提升散热性能

兼容性：

需确认机箱尺寸与主板类型匹配（如ATX、MicroATX等）

综上，镀锌钢板因综合性能稳定，仍是主流选择；铝合金和亚克力则根据特定需求（轻量/散热/外观）作为补充。