电脑主板原件主要由以下材料构成：

一、核心基材

玻璃纤维环氧树脂覆铜板（FR-4）

这是主流的PCB基材，由玻璃纤维布作为增强材料，环氧树脂作为粘合剂构成，具有硬度高、不易变形的特性。FR-4是行业标准的型号标识，代表四层板结构。

其他基材类型

酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）：

早期常用材料，但综合性能较弱，易变形，现较少使用。

铝基覆铜板：轻量化选择，但导电性较差，多用于特定设备。

挠性覆铜板：适用于可弯曲设备，如可穿戴设备。

二、关键组件

铜箔：覆盖在基材表面，用于导电连接电子元件。

单晶硅片：作为CPU等核心部件的基材。

导热材料：如铝箔或导热胶，用于将热量传导至散热器。

三、其他辅助材料

绝缘漆/封装材料：保护电路，部分产品表面进行镀铬或喷漆处理。

阻焊层：防止短路，确保电路隔离。

四、注意事项

环保性问题：传统环氧树脂含溶剂型涂料，可能释放VOCs，但现代工艺已通过水性改性降低毒性。

物理特性：主板需兼顾导电性、机械强度和热稳定性，玻璃纤维环氧树脂基材可满足这些要求。

综上，电脑主板原件以玻璃纤维环氧树脂覆铜板为核心基材，结合金属导电层和封装材料，形成复杂的多层结构。