电脑显卡的材质构成涉及多个层面，具体如下：

一、核心材料

硅基材料

显卡芯片（GPU）的基础材料是硅，这种半导体材料具有优异的导电性和热稳定性，是制造集成电路的理想选择。硅来源于石英砂，经过提纯、晶圆制造等工艺转化为半导体材料。

金属导电层

为了提升导电性和散热性能，芯片内部会掺杂铜、银等金属。铜用于构建内部电路，银则常用于高频率信号传输。

二、封装与散热结构

金属外壳与散热片

显卡采用金属外壳包裹，常见材料包括铝镁合金等，这些材料不仅具备良好的导热性，还能通过散热片设计将热量有效传导至外界。

风扇与液冷系统

部分高端显卡配备机械风扇或液冷系统，进一步降低工作温度，确保长时间高负载运行。

三、其他辅助材料

树脂与封装材料：

用于固定芯片和电路，同时提供绝缘保护。

导热胶：在芯片与散热片之间填充，增强热传导效率。

总结

电脑显卡的材质以硅为核心，结合铜、铝等金属材料优化导电与散热，同时通过封装技术和散热设计保障稳定运行。不同品牌（如NVIDIA、AMD）的显卡在具体材料选择上可能有所差异，但整体架构相似。