电脑显卡原件主要由以下材料构成，不同部件采用不同材料以满足功能需求：

一、核心芯片材料

硅基材料

显卡的核心部件（如GPU芯片）主要由硅制成。硅是一种优良的半导体材料，具有高纯度、良好的电学性能和热稳定性，是集成电路制造的基础材料。

金属辅助材料

为了提升导电性和散热性，芯片内部会掺杂铜、银等金属，用于构建电路和连接线路。

二、封装与基板材料

环氧树脂

显卡芯片封装时，环氧树脂作为主要粘合剂，用于固定芯片并保护内部结构。

PCB（印刷电路板）

显卡通过PCB进行信号传输，PCB由多层覆铜板构成，基层材料多为玻璃纤维或树脂，表面覆盖铜箔。

三、其他辅助材料

散热材料

部分显卡会集成铜线或散热片，利用铜的导热性将热量传导至散热风扇或散热膏。

封装外壳

采用金属材质（如铝或铁）或塑料材质，用于保护内部组件并提供物理支撑。

四、其他关键部件材料

内存条：

塑料基材，金手指部分镀金。

电源供应：金属外壳，内部导线多为铜材。

总结

显卡原件是一个多材料组合的复杂电子系统，其中硅是核心基础材料，铜、塑料等辅助材料共同保障其性能与稳定性。不同品牌和型号的显卡在材料选择上可能有所差异，但上述材料是构成其核心功能的关键要素。