电脑上的散热胶主要有两种常见名称和特性：

一、主要名称

导热硅脂

这是更专业的术语，指以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热材料制成的硅脂状复合物，用于填充CPU与散热片之间的空隙，传导热量。

散热膏

这是俗称，与导热硅脂本质上是同一种材料，因早期以膏状形式出现而得名。

二、核心功能

填充空隙：

CPU与散热片接触时难免存在微小空隙，导热胶通过填充这些空隙增大接触面积，提升导热效率。

传导热量：利用硅脂的导热性能，将CPU产生的热量有效传递至散热片，防止过热损坏。

三、特性与注意事项

与普通硅胶的区别

散热胶需具备高导热性，普通硅脂或软硅胶片导热性能较弱，可能无法满足散热需求。

清理维护

若散热胶过量或老化，可能影响散热效果。清理时只需清除溢出部分，避免移除散热片。

四、其他相关材料

部分产品可能使用导热结构胶（如聚氨酯类双组份胶），这类材料在导热性能和机械强度上更优，但成本较高，通常用于对振动、冲击等机械应力要求较高的场景。

综上，电脑CPU散热用的胶主要指导热硅脂或散热膏，选择时需结合设备散热需求和预算。