电脑散热扇下面的部件根据具体位置和类型有所不同，主要分为以下几种情况：

一、CPU散热器相关

散热器主体

CPU风扇下方的白色胶状物质是导热硅脂（俗称散热膏），用于填充CPU与散热器之间的微小间隙，增强热传导效率。若导热膏干涸或损坏，会导致CPU过热，可能引发死机或硬件损坏。

散热片与风扇组合

多数CPU散热器由铝制散热片和风扇组成，风扇通过叶片旋转加速空气流动，配合散热片将热量传导至机箱散热口。部分用户可能直接看到风扇下方的铝制散热片，而风扇本身通常被黑色外壳包裹。

二、显卡散热相关

独立显卡散热器

若电脑配备独立显卡（如NVIDIA或AMD显卡），其下方通常有铝制散热片，部分型号可能集成水冷系统。这些散热器通过风扇和散热片将热量传递至机箱散热结构。

集成显卡

集成显卡（如主板内置显卡）通常直接与主板上的北桥芯片相连，下方一般无独立散热器，仅通过主板自身的散热设计（如鳍片）进行散热。

三、主板及其他部件

北桥芯片

CPU风扇下方靠近CPU的位置是北桥芯片（部分集成显卡可能涉及南桥芯片），负责连接CPU与内存、扩展卡等设备。

电源模块

部分用户可能看到风扇下方有电源模块，其散热也依赖风扇和散热片设计。

总结

核心部件：

CPU风扇下主要是CPU散热器（含导热硅脂/散热片）或独立显卡散热器。

注意事项：若导热硅脂干涸，需清理后重新涂抹；长期高温可能损坏CPU，需定期检查温度。

若需进一步确认具体结构，可使用CPU-Z、鲁大师等软件查看硬件信息。