电脑主板焊接通常使用无铅锡合金焊锡，具体选择需根据主板类型和工艺要求决定。以下是综合说明：

一、常用焊锡类型

无铅锡合金焊锡

- 熔点较高（225-235℃），可避免主板因静电或过热损坏

- 符合环保要求，减少铅污染风险

- 常见品牌包括阿尔法（Alpha）、双智利（Twin Chile）等

有铅锡合金焊锡

- 熔点较低（180-185℃），焊接速度较快

- 部分旧型号主板可能使用，但已逐渐被无铅产品取代

二、选择原则

主板工艺：

精细线路板建议使用细线焊锡丝（0.8-1.2mm²），粗线适合较大元件

温度控制：无铅焊锡需300℃左右焊接，有铅焊锡可适当降低温度

兼容性：优先选择与主板原厂规格匹配的焊锡丝

三、辅助工具与注意事项

电烙铁：

推荐20W-30W恒温电烙铁，确保温度稳定

助焊剂：

优先使用无铅松香或专用助焊剂，避免腐蚀性化学物质

操作规范：

施焊前需清理元件焊脚，控制焊接时间（单次不超过1分钟）

四、替代方案

若无法确认主板类型，可用 无铅锡合金焊锡棒进行点焊，但需注意操作难度和温度控制。

综上，电脑主板焊接以无铅锡合金为主流选择，需结合主板规格、工艺要求及安全规范进行操作。