关于电脑散热行业的标准，综合相关信息整理如下：

一、国际主流认证标准

CE认证

欧盟市场强制要求，需符合《低电压指令》（LVD）、《电磁兼容指令》（EMC）等20余项指令，确保产品安全性、电磁兼容性和环保性。

FCC认证

美国联邦通信委员会认证，主要针对电磁兼容性（EMC）和辐射标准，确保散热设备不会干扰其他设备正常运行。

CAG标准（Chassis Air Guide）

由Intel制定，规范机箱内部空气流动设计，通过优化风道布局提升散热效率。例如，采用前置风扇设计可显著降低核心部件温度。

二、性能评估指标

热设计功耗（TDP）

单核或满载时的理想功耗值，TDP值越低通常意味着散热设计更优秀。例如，R7000处理器TDP为350W，而同平台R5000为260W。

温度表现

- 系统散热水平：

处理器温度与出风口温度比值（如R7000满载时温度可能达450℃，TDP 350W的处理器可控制在300℃左右）。

- 绝对散热水平：单烤/双烤时的最大稳定功耗，如4800H单烤55W，10750H单烤65W。

实际性能瓶颈

当散热能力不足时，即使硬件参数更高，性能提升也会因温度升高而受限。例如，RTX4090旗舰笔记本若散热功耗≥120W，性能可能低于满血版RTX4080。

三、其他关键标准与建议

智能散热技术：

部分高端产品通过动态调整风扇转速、液冷系统等实现精准控温，提升能效比。

拆机图参考：虽非官方标准，但拆机图可辅助判断散热结构合理性，需结合具体型号对比分析。

以上标准与指标需结合产品定位和使用场景综合考量，满足不同市场需求。