针对电脑主板的粘接需求，需根据具体场景选择合适的胶粘剂。以下是综合建议：

一、常用胶粘剂类型及适用场景

热熔胶

- 适用材料：

ABS、PC、PS等塑料材质

- 特点：快速固化（秒级），无异味，操作便捷，适合临时粘接或维修。

环氧树脂胶水

- 适用场景：

金属与塑料、金属与金属的粘接，如电路板封装、散热片固定

- 特点：耐高温、耐化学腐蚀，提供长期密封性能。

丙烯酸酯结构胶

- 适用场景：

高粘接强度需求，如触摸屏粘接、后盖组装、子部件固定

- 特点：柔韧性、耐冲击，适合薄型化设计。

专用芯片填充胶

- 适用场景：

芯片级封装（如VR眼镜、手机主板）

- 特点：低弹性模量，匹配不同材料膨胀系数，减少变形。

二、注意事项

散热问题：热熔胶和环氧树脂胶需控制用量，避免因过量导致散热不良。

环境适应性：户外或高湿环境建议选用环氧树脂或聚氨酯灌封胶。

清洁要求：电子元件表面需清洁无油污，确保胶水粘接效果。

三、推荐产品参考

热熔胶：YH-818（通用塑料）、YH-860（金属）

环氧树脂：KN-300（单组份防水密封胶）

丙烯酸酯：PUR热熔胶（触摸屏）、丙烯酸酯结构胶（后盖/子部件）

（注：具体选型需结合主板型号、工作环境及工艺要求，建议咨询专业电子厂或材料供应商。）