电脑镭射工艺是一种利用高能量密度的激光束对材料进行加工的技术，具有高精度、高方向性、高单色性和高相干性等特点。以下是关于该工艺的综合说明：

一、核心原理

通过计算机控制激光束照射材料表面，利用激光的汽化、熔化或颜色变化实现材料加工。激光束的能量密度极高，能在极短时间内完成精细操作。

二、主要应用领域

镭射焊接

在电子元器件制造中，镭射焊接通过聚焦激光束熔化焊料，实现高精度、无损焊接，避免热损伤。

镭射切割与打标

可对金属、塑料、玻璃等材料进行精确切割，或直接在材料表面打标（如刻字、图案雕刻）。

表面改性

改善材料表面硬度、耐磨性或光学性能，例如激光表面强化技术。

三、典型工艺步骤

设计图案：

使用CAD等软件设计所需图案或文字，转换为位图或矢量图格式。

材料准备：

根据需求选择金属、塑料、玻璃等材料，并进行表面预处理。

激光加工：

通过计算机控制激光束聚焦到材料表面，实现汽化、熔化或颜色变化。

后处理：

去除残余材料，进行表面清洗或涂层处理。

四、技术优势

高精度：可加工微米级结构，误差率低；

高效率：激光加工速度快，适合批量生产；

多功能性：可同时完成切割、焊接、打标等多种工艺。

五、注意事项

激光加工需佩戴防护设备，避免激光直射；

不同材料对激光的吸收特性不同，需选择合适波长。

以上内容综合了镭射工艺的基本原理、应用及典型流程，涵盖电子制造、材料加工等领域。