电脑的材料构成复杂，不同部件采用不同材料以满足功能需求。以下是主要材料分类及应用说明：
一、核心部件材料
CPU（中央处理器） 主要由硅芯片构成，基于半导体材料制造，负责数据处理和运算。
内存条（RAM）
同样基于半导体材料，用于临时存储数据，保障系统运行流畅性。
显卡（GPU）
部分高端型号采用半导体材料，部分则集成在主板电路中。
二、外壳与结构材料
镁合金
质量占比最高（约22.7%），轻量且强度高，适合笔记本框架和外壳，兼具散热性能。
铝合金
常用于金属外壳，兼具轻量、良好导热性和可塑性，部分机型表面处理后呈现银白色或个性化颜色。
聚碳酸酯（PC）
耐冲击、耐高温，常用于外壳和内部支架，部分型号通过表面处理实现防火、无毒功能。
ABS工程塑料（PC+ABS）
结合耐热性、冲击强度和加工流动性，是主流外壳材料，成本较低且易于成型。
三、其他关键材料
玻璃： 用于屏幕保护层（如硼硅玻璃）和触控面板，耐高温且透明度高。 铜/铝/石墨
稀有金属：如稀土元素，用于高端显示屏和光学元件。
四、特殊材质应用
碳纤维：部分游戏本外壳采用，兼具轻量与高强度，但成本较高且颜色单一。
钛合金：少数高端机型使用，性能优于普通铝镁合金，但加工难度大。
总结
电脑材料选择需平衡性能、成本和便携性。主流机型以镁合金、铝合金和工程塑料为主，核心部件依赖半导体材料。随着技术发展，碳纤维等新型材料逐渐应用于高端产品。
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