电脑中用于散热的贴片材料主要有以下两种常见名称和特性：

一、导热硅脂

定义与功能

导热硅脂是一种具有高导热系数的硅基材料，主要用于电脑CPU、显卡等核心部件的散热。它通过填充微小缝隙，将热量传导至散热片或风扇，从而降低设备温度。

特点

- 导热性能优异，导热系数可达12.6-24W/（m·K）（如信越7921、酷冷至尊CF14钻石纳米等品牌产品）；

- 具有自动填补缝隙、减少氧化层形成的特性，但导热性能略逊于导热膏。

二、导热贴

定义与功能

导热贴是一种预涂型导热材料，通常为软硅胶或铝箔材质，可直接贴附在CPU、显卡等部件表面，通过传导热量至散热装置。

特点

- 便捷施工，无需涂抹，适合临时散热或低热场景；

- 导热性能一般，通常低于导热硅脂，且易受环境湿度影响老化。

三、其他相关材料

导热胶/胶带：

部分用户可能将导热胶带（如铜管与散热片间填充）称为“导热贴”，但严格来说，这类产品多为固定型胶带，导热性能较弱，且需配合硅脂使用才能达到较好效果。

总结

电脑中“导热贴”多指导热硅脂，而传统意义上的导热贴（软硅胶材质）属于辅助型散热材料。根据散热需求，高性能场景（如CPU散热）优先选择导热硅脂，临时或低热场景可考虑导热贴。购买时可根据设备型号和散热场景，参考专业排行榜（如京东热销榜单）选择合适产品。