电脑CPU的材质主要由以下材料构成：

一、核心制造材料

单晶硅

CPU的核心部分由高纯度单晶硅制成。单晶硅是一种半导体材料，位于金属与非金属元素交界处，具有优异的导电性和可塑性，适合制造微小晶体管。生产时通过化学蚀刻或光刻工艺在硅片上形成复杂电路结构，一个CPU芯片可集成数百万个晶体管。

二氧化硅（SiO₂）

作为半导体材料的原料，二氧化硅从沙子中提取并提纯后，用于制造硅芯片。纯度要求极高（通常达99.999999%以上），以确保良好的半导体性能。

二、其他关键材料

金属层

- 铜：

早期CPU的高集成线路（如奔腾3系列）曾使用铜，但后续产品普遍改用铝。铜的缺点是通电后负离子移动速度较慢，影响信号传输效率。

- 铝：目前主流CPU采用铝作为高集成线路材料，因铝的导电性更优，能提升信号传输速度和整体性能。

封装材料

CPU封装时需使用导热性能良好的材料，如环氧树脂、陶瓷等，将芯片固定在基板上并保护内部结构。

三、补充说明

材料提纯：

生产单晶硅需经过多道提纯工序，去除杂质至极低水平，以满足半导体制造的要求。

历史演变：尽管沙滩中的沙子含有二氧化硅，但用于CPU的硅材料需经过提纯、切割、光刻等多步工艺，与天然沙子有本质区别。

综上，CPU的材质以单晶硅为核心，结合高纯度二氧化硅、铜或铝等材料，通过精密工艺集成成复杂电路系统。