电脑光刻技术，也称为光刻技术，是 微电子制造中的关键工艺，主要用于在硅片等半导体基片上制作集成电路（IC）的图形。光刻技术的核心在于利用光学、激光或电子束将设计好的电路图形转移到涂有光刻胶的基片上，然后通过刻蚀和沉积等工艺步骤，将图形转化为实际的电子电路。

光刻技术可以分为接触式曝光和非接触式曝光两大类。接触式曝光是将掩膜版直接压在涂有光刻胶的基片上，而光刻胶在曝光后会发生性质变化，从而将掩膜版上的图形转移到基片上。非接触式曝光则是利用光学系统将图形投影到基片上，适用于更大尺寸的图形制作。

光刻技术的精度非常高，可以达到纳米级别，是当今能够实现的最精细的加工技术之一。随着技术的发展，光刻技术的分辨率极限不断被突破，使得我们能够制造出更小、更复杂的集成电路。

光刻技术的主要步骤包括：

设计：

使用IC版图设计软件（CAD）设计出所需的电路图形。

光刻胶涂覆：

在基片表面均匀涂覆一层光刻胶。

曝光：

通过光刻机将设计好的图形投影到涂有光刻胶的基片上，光刻胶在曝光区域发生化学反应。

显影：

将曝光区域或未曝光区域的光刻胶溶解去除，形成所需的图形。

刻蚀：

利用化学或物理方法将图形转移到基片上的材料层，形成实际的电路图形。

光刻技术在电子产品制造中扮演着至关重要的角色，几乎所有的现代电子设备，如手机、电脑、汽车电子等，都离不开集成电路，而集成电路的制造离不开光刻技术。