电脑CPU上的物质类型取决于具体应用场景，主要分为以下两种情况：

一、导热硅脂

功能与特性

导热硅脂是一种以有机硅酮为基础的导热材料，具有耐高温（-50℃至+230℃）、低粘度、高导热性能等特点。它用于填补CPU与散热器之间的微小间隙，确保热量高效传递。

应用场景

- 主流电脑：

大多数现代电脑（包括台式机和笔记本电脑）的CPU表面涂抹导热硅脂，以应对常规使用中的热量需求。

- 优势：相比导热硅胶，导热硅脂不会凝固，便于CPU热插拔（如部分笔记本电脑的维修场景）。

二、导热硅胶

功能与特性

导热硅胶是一种具有粘接力的半固态材料，涂抹后能牢固固定CPU与散热器。它导热性能优异，但会随温度变化凝固，不可热插拔。

应用场景

- 老旧电脑或特殊设备：

部分老式电脑或对热插拔要求较高的设备（如服务器）可能使用导热硅胶。

- 固定散热器：当散热器通过螺丝等机械方式固定时，通常需要导热硅胶增强粘接力。

三、其他说明

型号标识：CPU上的字母（如i7、i5、U系列）和数字（如12700H）分别表示产品系列、代数和性能等级，与表面涂抹物质无直接关联。

散热设计：涂抹导热材料的主要目的是防止CPU过热，但实际散热效果还受散热器性能、机箱通风等因素影响。

综上，CPU表面的物质是导热硅脂或导热硅胶，具体取决于电脑类型和散热设计需求。