电脑散热原理主要通过以下三种方式实现，这些方式在实际散热系统中通常协同工作：

一、热传导

基础原理

热传导是热量通过直接接触传递的过程，是CPU散热的主要方式。CPU产生的热量通过导热硅脂等导热材料传递至散热器表面。

关键材料

导热硅脂填充CPU与散热器之间的微小空隙，降低接触热阻，提高传导效率。

二、热对流

强制对流

散热器通过风扇产生气流，带动空气流动。冷空气被吸入散热片，带走热量后形成热风排出，形成持续的对流循环。

自然对流辅助

机箱内空气流动（如热空气上升、冷空气下沉）也会辅助带走热量，但效率较低。

三、热辐射

电磁波传递

CPU和散热器以电磁波形式向周围环境辐射热量，虽然占比相对较小，但在整体散热中起辅助作用。

四、其他补充说明

散热器类型：

风冷：依赖风扇驱动空气流动，结构简单、成本低，但受环境温度影响较大。 - 水冷：通过封闭管道循环冷却液，降温稳定且对环境依赖小，但成本较高且需维护。- 影响散热的因素：

环境温度、灰尘堵塞、散热设备老化（如风扇转速下降、散热片积尘）等都会降低散热效率。

通过这三种方式的协同作用，电脑硬件（尤其是CPU）才能在安全温度范围内稳定运行。