电脑芯片尚未大规模采用7nm工艺，主要原因可归纳为以下三点：

一、技术成熟度与制程复杂性

工艺研发难度高

7nm工艺涉及原子级精度控制，需在极小尺度上实现晶体管和电路的精细结构，技术门槛极高。

历史技术路线差异

英特尔作为IDM（独立芯片设计公司），其7nm工艺属于非商用、闭源研发体系，与台积电等开放制程平台存在技术标准差异，导致无法直接采用商用7nm工艺。

二、成本与市场供需平衡

高昂的研发成本

7nm工艺的研发周期长、投入资金大，且目前尚未实现大规模量产，导致单位成本居高不下。

市场需求未达规模

传统电脑市场更注重稳定性而非极致性能，且高性能需求可通过其他方式（如多核心设计）实现，尚未形成对7nm工艺的强制需求。

三、散热与能效挑战

高性能芯片散热困难

7nm工艺虽然能提升性能，但也会增加芯片功耗，导致散热问题更加严峻，尤其在游戏、数据中心等场景下易出现热瓶颈。

能效比权衡问题

电脑设备通常需要兼顾性能与能效，7nm工艺在能效比优化上尚未达到手机等移动设备的水平。

其他补充因素

平台兼容性问题：

手机CPU与电脑CPU的架构差异较大，直接采用相同工艺会面临指令集、电源管理等多方面的适配问题。

战略自主性考虑：部分分析认为，英特尔为保持技术领先优势，选择自主掌控核心工艺，避免向台积电等代工厂完全开放顶级技术。

综上，电脑芯片暂不普及7nm工艺是技术、经济、散热等多重因素共同作用的结果。未来随着技术成熟和市场需求的演变，7nm或将在高性能电脑领域逐步应用。