电脑发热是常见现象，主要由以下原因导致，需结合硬件状态和环境因素综合分析：
一、硬件运行产热
CPU与GPU高负载 处理器（CPU）在运行复杂任务（如游戏、视频编辑）或显卡（GPU）进行3D渲染时，会因电流通过晶体管产生大量热量。
硬盘机械摩擦
传统机械硬盘在高速读写数据时，电机转动和磁头移动会产生热量，固态硬盘虽无机械部件，但大容量数据传输仍会有一定热量产生。
电源转换损耗
电源将市电转换为设备所需电压时，因能量转换效率有限，部分电能会以热能形式散失。
二、散热系统故障
灰尘堆积
机箱内灰尘堵塞散热器和风扇，导致空气流通受阻，热量无法有效排出。
散热器老化或损坏
长期使用后，散热器鳍片积灰、导热硅脂老化或风扇叶片磨损，会降低散热效率。
风扇故障
风扇转速慢、叶片变形或轴承损坏，无法提供足够风力散热。
三、环境与使用习惯
高温环境
夏季高温或密闭空间会加剧热量积聚，影响散热效果。
机箱通风不良
机箱空间狭小、摆放位置不当或被遮挡，导致空气流通不畅。
软件与系统问题
运行大型软件、病毒或恶意程序会增加硬件负载，导致温度升高。
四、硬件配置与设计
散热设计不足
轻薄本因体积限制压缩散热模块，部分主板采用低导热材料（如铝材）降低成本。
超频或硬件升级
超频或增加高性能硬件（如独立显卡）会提升发热量，若散热系统跟不上，易出现高温。
五、其他原因
电源功率不足： 无法满足高负载硬件的电力需求，导致部件过热。 恶意软件占用资源
降低温度的实用建议：
定期清洁：
使用压缩空气或软毛刷清除灰尘，保持散热通道畅通。
优化散热环境：
保持机箱通风良好，避免阳光直射，夏季可配合使用散热底座。
检查硬件状态：
定期检测风扇转速、电源电压，及时更换故障部件。
调整电源设置：
避免长期开启“高负载”模式，降低硬件运行强度。
若以上方法仍无法有效降温，建议联系专业维修人员排查硬件故障。
