电脑硬件上贴金的主要原因是为了 提高导电性和抗氧化性。以下是详细解释：

导电性

虽然黄金的导电性不如银，但在低电压（弱电）系统中，金的稳定性更为重要。黄金的抗氧化性比银高，这意味着在接触空气中的灰尘和杂质时，金能够更好地保持其导电性能，从而减少硬件表面联接不良的故障。

抗氧化性

黄金在空气中不易氧化，这使得它在电子元件中能够提供更稳定的电气连接。相比之下，银在空气中容易氧化，产生电阻，这在低电压下会导致压降，影响系统的正常工作。

防腐蚀性

黄金还具有良好的防腐蚀性，能够在各种恶劣环境下保持其性能，这对于电子元件的长期稳定运行至关重要。

美观性

黄金具有独特的金黄色，能够增加产品的美观性，使其看起来更为高档和专业。

防辐射

有观点认为，金手指（内存条等硬件上的金色接触点）不仅具有导电和抗氧化作用，还能起到一定的防辐射作用。

高密度表面贴装工艺

在高密度超小型表面贴装工艺中，由于焊盘的平整度直接影响焊膏印刷工艺的质量和后续的回流焊质量，因此常常采用整板镀金的方法。

尽管黄金具有上述优点，但由于其价格昂贵，大部分记忆现在被镀锡取代。目前，几乎所有主板、内存和显卡的“金手指”都是由锡材料制成的，只有部分高性能服务器/工作站继续使用镀金。

建议：

在选择电脑硬件时，了解其金手指材料可以帮助判断其性能和耐用性。

对于高性能应用，如服务器和工作站，镀金硬件可能更为合适，尽管成本较高。

对于普通消费者来说，镀锡硬件已经能够满足大部分需求，并且成本更为经济。