电脑使用硅脂的主要原因在于其卓越的导热性能和物理特性，具体分析如下：

一、核心功能：填补微小间隙，降低热阻

填补微小缝隙

CPU与散热器之间因制造工艺存在微小间隙，硅脂作为高导热材料，能有效填补这些缝隙，减少空气热阻，提升热量传导效率。

降低热阻

新鲜硅脂的导热系数（0.8~8 W/m·K）虽低于金属材料（如铜377），但通过减少接触面积和填充空气间隙，仍能显著提升整体导热性能。

二、长期性能保障

抗老化性能

硅脂具有抗氧化性，可长期保持导热性能，避免因氧化或干燥导致的导热失效。

均匀分布性

良好的流动性使硅脂能均匀覆盖接触面，避免局部过热或冷点现象。

三、系统稳定性提升

防止过热

通过持续高效散热，避免CPU温度过高引发降频、自动关机或硬件损坏。

延长硬件寿命

稳定的温度环境可减少因热应力导致的硬件老化，延长CPU、显卡等关键部件的使用寿命。

四、其他优势

电绝缘性：

防止CPU引脚与散热器短路，保障硬件安全。

易用性：膏状设计便于涂抹，无需专业工具。

总结：硅脂是电脑散热系统的核心材料，通过填补微小间隙、降低热阻和抗老化，确保硬件在高负荷下稳定运行，是提升电脑性能和寿命的关键因素。