一、准备工作

工具准备：

需准备十字螺丝刀、一字螺丝刀、镊子等工具，建议佩戴防静电手环。

数据备份：

拆卸前务必备份重要数据，建议使用硬盘克隆工具。

二、基础拆解步骤

拆盖板

关闭电脑并拔掉电源适配器，取下电池。

拧下背部两颗螺丝，取下内存无线盖板（含内存条插槽）和硬盘盖板。

拆键盘

拧下键盘下方固定螺丝，注意保存排线。

小心翻开键盘，拔掉所有连接线（如电源线、风扇线等），再取下键盘。

拆C壳

拆除C壳上的螺丝，断开风扇线、开关线等连接。

用一字螺丝刀撬开C壳与主板的连接部位，取下C壳。

三、核心部件拆卸

拆主板

拧下主板固定螺丝，抽掉所有连接线（如显卡、声卡等）。

小心取下主板，注意避免划伤其他部件。

拆风扇与散热模块

拆除散热片上的六颗固定螺钉，取下风扇。

清理散热片灰尘（可选）。

四、其他注意事项

螺丝管理：

所有螺丝需分类保存，避免丢失。

部件处理：拆下的硬盘、内存条等部件需单独存放。

风险提示：拆机过程中需避免静电，若不熟悉硬件结构建议寻求专业帮助。

以上步骤综合了不同型号惠普触屏电脑的拆解逻辑，具体操作可能因机型差异略有不同。若需进一步维修或升级，建议参考官方手册或专业维修指南。