一、硬件维护（核心降温手段）

清理散热系统

- 定期（建议每3个月）使用压缩空气或软毛刷清理CPU散热器、风扇及机箱内部的灰尘，确保空气流通。

- 对于笔记本电脑，可拆后盖清理散热鳍片和风扇轴承，必要时使用酒精棉片擦拭。

更换导热硅脂

- 每年更换一次导热硅脂，避免干涸导致的导热性能下降。选择高导热系数产品（如龙神、信越7921），涂抹时采用十字交叉法，避免溢出。

升级散热设备

- 若原散热器性能不足，可更换为塔式风冷散热器（如酷冷至尊Hyper 212 EVO）或一体式水冷系统，提升散热效率。

- 水冷系统需搭配散热底座和风扇，确保机箱风道设计合理。

优化机箱风道

- 调整风扇方向（前吸后排），保持机箱前后、上下通风良好。可增加机箱风扇或使用风道优化工具。

二、软件优化与系统管理

关闭不必要的程序

- 通过任务管理器结束冗余后台程序，降低CPU负荷。建议保留核心系统进程，关闭游戏、视频编辑等高负载应用。

调整电源计划

- 将电源模式改为“平衡”或“节能”，避免CPU长期处于高频运行状态。

更新驱动与系统

- 确保操作系统和硬件驱动为最新版本，优化性能并修复潜在散热问题。

使用散热管理工具

- 利用软件如ThrottleStop降低CPU电压（-80mV为稳妥调整），或使用MSI Afterburner限制显卡功耗。

三、其他实用建议

环境控制：

将电脑放置在通风良好的位置，避免阳光直射和高温环境。

定期检测：使用CPU-Z等工具监控温度，结合FurMark等压力测试评估散热能力。

避免误区：风扇转速并非越高越好（噪音与制冷效果不成正比），硅脂厚度需适中（过厚影响导热）。

通过以上措施，可有效降低CPU温度，提升电脑稳定性和性能。若问题仍无法解决，建议联系专业维修人员检查硬件状态。