一、硬件维护核心措施

定期清理灰尘

灰尘堆积会堵塞风扇和散热片，降低散热效率。建议每1-2个月拆机清理，使用压缩空气或软毛刷清除CPU散热器、显卡风扇及机箱内部灰尘，特别注意散热器和风扇的接触面。

更换散热硅脂

CPU与散热器间的导热硅脂干裂会影响散热效果。拆下散热器后，用酒精棉擦拭旧硅脂，挤入新硅脂（米粒大小），确保均匀涂抹后重新安装。

升级散热设备

- 风冷：

更换为高转速（1000-1500转）或更大尺寸（如14cm）的风扇，提升风量。

- 水冷：适合高频高负载用户，可考虑一体式水冷散热器或塔式水冷系统，但需额外电源和管路。

二、机箱设计与布局优化

合理规划硬件位置

将CPU、显卡等发热量大的部件放置在机箱通风口附近，并保持前后风扇风向一致（前进风+顶部抽风），避免气流冲突。

优化线缆管理

整理杂乱线缆，使用扎带固定，避免线缆阻挡风扇或通风口。优先选择带散热片的机箱，减少散热片与硬件的热传导。

风道设计

采用“前进后出、下进上出”的风道设计，确保冷空气有效进入，热空气及时排出。侧透机箱可配合BIOS软件调试风向。

三、环境与系统优化

改善散热环境

- 电脑需放置在冷源附近（如靠近空调出风口），避免阳光直射和靠近发热电器。

- 夏季可通过空调外挂机或风扇增强局部降温，但需注意散热器与冷源的距离。

降低系统负载

关闭不必要的后台程序，减少CPU和GPU的负荷。通过任务管理器监控资源占用，优先运行高优先级任务。

电源与散热协同

确保电源供应稳定，避免因电压波动导致硬件过热。部分主板支持动态电压调节（DVFS），可优化电源分配。

四、进阶技术（可选）

热流场仿真：

使用ANSYS Icepak等工具模拟机箱内气流分布，优化风扇位置和散热器布局。

液氮冷却：极端高温场景下，可临时使用液氮快速降温，但需专业设备和安全措施。

通过以上措施的综合应用，可显著提升电脑机箱的散热性能，延长硬件寿命并保持稳定运行。