一、硬件清理与维护

清灰处理

- 关闭电源并拔除电池（笔记本需拆后盖取电池）

- 使用软毛牙刷、酒精棉片或压缩空气清理散热鳍片、风扇轴承和散热管，避免灰尘二次污染

- 清理后用吹风机冷风档吹干，或用吸尘器低档位吸走残余灰尘

硅脂重涂

- 拆开CPU散热器，清除干裂的旧硅脂（如MX-4型号）

- 涂抹新硅脂（黄豆粒大小），用硬卡片刮平至0.2mm厚度，散热器压下时避免气泡

- 重新安装散热器并测试温度，注意硅脂量不宜过多

风扇维护

- 检查风扇是否正常运转，清理风扇叶片和接口灰尘

- 若风扇故障，可更换外接风扇或升级散热配件（如塔式风冷散热器）

二、软件优化与电源管理

系统设置调整

- 将电源计划改为“平衡模式”或“节能模式”，降低CPU电压（如-80mV）

- 在BIOS中开启“主动散热”模式，使风扇持续运行

- 关闭不必要的后台程序和服务，减少CPU负载

散热软件辅助

- 使用如ThrottleStop降低CPU频率5%，MSI Afterburner调优显卡参数

- 安装CoreTemp监控实时温度，设置70℃预警

定期维护计划

- 每3-6个月清理一次灰尘，游戏时外接散热支架

- 更新驱动程序，优化温度异常问题

三、环境与习惯优化

改善散热环境

- 将电脑放置在通风良好的位置，避免阳光直射和高温环境

- 办公室可设置空调温度24-26℃，定期清洁空调滤网

降低硬件负荷

- 关闭不必要的软件和进程，减少CPU使用率

- 游戏时降低画质设置，避免满负荷运行

注意事项

清理和维修需谨慎操作，若遇复杂问题建议寻求专业人士帮助

硅脂涂抹要均匀，避免溢出导致主板短路

长期高温运行可能缩短硬件寿命，建议定期检查温度异常

通过以上方法，可快速降低电脑温度并延长硬件寿命。