电脑不采用系统级芯片（SoC）设计的原因主要与成本、集成度需求和市场定位相关，具体分析如下：

一、核心限制因素

集成度与性能权衡

SoC通过集成CPU、GPU、内存等组件实现高度集成，但牺牲了性能。例如，手机SoC采用4nm工艺可实现高性能，而PC CPU仍依赖传统工艺，集成更多核心以提升性能。

散热与功耗管理

手机因空间狭小、电池容量低，需通过大小核架构平衡功耗。PC设备散热条件优越，无需如此精细的功耗管理，且可通过独立显卡和电源管理技术应对高负载。

硬件生态差异

PC需要搭配独立显卡、内存条、硬盘等组件，系统资源扩展性强；手机则依赖集成设计实现多功能一体化。

二、市场与设计理念差异

产品定位不同

PC强调性能可升级性，用户可根据需求更换独立显卡或升级CPU；手机追求轻薄与续航，SoC的集成化是必要选择。

工艺与成本考量

SoC制造工艺复杂且成本高，尤其是当需要集成NPU、ISP等专用模块时。PC厂商更倾向于模块化设计以降低成本，例如Intel的Lakefield芯片虽集成多模块，但主要面向服务器市场。

软件生态适配

PC操作系统（如Windows、Linux）与SoC的封闭生态不兼容。苹果的A系列芯片依赖iOS系统，而PC生态开放性强，难以强制统一。

三、替代方案与未来趋势

现有技术组合

PC已通过多核心CPU、独立显卡和高效电源管理实现性能与能效平衡。例如，AMD的Zen架构和Intel的Core系列在单核性能上已接近手机SoC。

潜在技术突破

随着制程工艺提升（如3nm），未来PC CPU性能提升空间可能缩小，但集成更多功能（如集成内存）仍具可行性。不过，这需要解决散热和生态适配问题。

特殊场景探索

部分轻薄本或二合一设备可能尝试集成SoC设计，但受限于性能和成本，尚未成为主流。

综上，PC不采用SoC设计是权衡性能、成本与市场需求的综合结果。未来若需进一步集成，可能通过优化工艺和模块化设计实现，但短期内难以完全替代传统架构。