电脑主板主要由以下部分构成，其材料选择需兼顾性能、成本和散热等多方面因素：

一、核心材料

印刷电路板（PCB）

主板的基础材料，分为单面板、双面板和多层板：

单面板：

仅一面布线，结构简单，成本低；

双面板：两面布线，适合中端设备；

多层板（6层及以上）：支持复杂电路设计，性能更强，常见于高端主板。

覆铜板

PCB的基材，分为不同类型：

FR-1/FR-2：

酚醛树脂基，成本较低，适用于一般用途；

FR-4：玻璃纤维环氧树脂基，耐高温、抗干扰，是主流选择；

铝基覆铜板：轻量化设计，适合移动设备或特殊散热需求。

二、关键组件与材料

金属材质

铜：

导电性能最佳，用于电路连接；

镍镉铜金银巩锡：特殊合金，提升导电性和耐腐蚀性，常见于工业级主板。

其他材料

环氧树脂：

用于绝缘和密封，增强板子稳定性；

阻焊剂：部分线路覆盖，防止短路。

三、其他关键部分

芯片与接口：包括南北桥芯片、BIOS芯片、扩展插槽（如PCIe、USB）等；

散热设计：通过铝材、散热片或风扇配合，确保元件温度稳定。

总结

电脑主板材料以多层板为核心，结合不同覆铜板和金属材质，满足性能与成本的平衡。普通家用主板多采用FR-4多层板，而高端游戏或工业设备可能使用更高级材料。