电脑元件的材料选择因具体部件功能而异，以下是主要材料及其应用领域的综合说明：

一、核心处理器与芯片材料

硅

芯片的核心材料，通过提纯石英砂制得单晶硅，再经拉制、掺杂等工艺制成。单晶硅的纯度需达到99.999999%以上。

铝

现代芯片的互连线路（如高集成线路）多采用铝材料，因其导电性仅次于铜且成本更低。

二、结构与外壳材料

镁合金

轻量化首选，占笔记本电脑外壳约22.7%，兼具高强度和良好导热性。

玻璃

用于屏幕保护层（如9.2%硼硅玻璃）和触控面板，提升透明度和耐用性。

塑料

聚碳酸酯：

抗冲击性强，用于外壳和支架

ABS：成本低、加工方便，适用于键盘按键等小型部件

其他塑料：如PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）用于光学元件。

三、其他关键材料

铜

早期芯片使用铜制作高集成线路，但因铝的负离子移动性更优，现多被铝取代。

二氧化硅

高纯度沙子提取，用于制造半导体颗粒和光刻胶。

合金与金属

铝镁合金：

轻量化且导热性好

钢：用于散热片和部分结构件。

四、电池与显示技术

锂

锂离子电池的核心材料，提供高能量密度。

OLED屏幕

需要特殊材料层叠，包括导电膜、像素材料等。

总结

电脑元件的材料选择需兼顾性能、成本和工艺可行性。例如，芯片依赖高纯硅，而外壳则更注重轻量化和耐用性。随着技术发展，材料科学持续创新，如镁合金和新型塑料的应用进一步提升了设备性能。