电脑发热最严重的区域主要集中在以下几个关键部位，其发热原因和缓解措施如下：

一、核心发热源

CPU（中央处理器）

是电脑发热的核心部件，工作温度通常可达75℃左右。若无散热片和风扇辅助，长时间高负载运行会迅速升温。

显卡（独立显卡更热）

特别是独立显卡，其处理芯片在高性能任务（如游戏、视频渲染）中会产生大量热量，温度可超过70℃，甚至更高。

二、散热相关区域

散热器与风扇

CPU和显卡通过铜导热管将热量传导至风扇，风扇出风口及散热器表面温度最高，常达80-100℃。

电源模块

部分用户反馈电源风扇过热，可能与散热不良或电源老化有关，需检查散热环境或更换电源。

三、其他发热区域

硬盘

机械硬盘在读写数据时会产生热量，尤其在连续读写大文件时温度升高明显。

主板芯片组

部分用户提到主板芯片组发热，但通常低于CPU和显卡，可能与供电电压不稳定或灰尘堆积有关。

四、温度过高原因

散热问题：

灰尘堆积、风扇故障或散热硅脂干涸会导致散热效率下降。

超频运行：CPU或显卡超频会显著提高温度。

软件负载：运行大型程序或游戏时功耗激增，引发热量积聚。

五、缓解措施

清洁与维护

定期清理散热器和风扇灰尘，确保散热通道畅通。

硬件升级

- 换置高效散热器或增加风扇转速。

- 考虑为CPU或显卡添加独立散热模块。

系统优化

- 降低CPU频率或关闭不必要的后台程序。

- 更新驱动程序至最新版本以提升散热效率。

若温度持续高于安全阈值（如CPU超过90℃），建议立即停止高负载任务，并联系专业维修人员处理。