电脑中的“硅纸”通常指涂覆了硅油的离型纸，主要用于电子设备的组装和维修中。以下是具体说明：

一、材料与成分

核心材料

硅纸以硅油为离型剂涂覆在淋膜纸上，因此也被称为剥离性纸、硅油纸等。硅油是一种半导体材料，具有高纯度、低粘度、耐高温等特点，但硅纸本身并非由硅制成，硅油只是其表面涂层。

与硅的区别

虽然名称中包含“硅”，但硅纸不含硅元素，硅油是有机硅化合物，与半导体硅材料有本质区别。

二、主要用途

CPU散热辅助

在电脑主板上，硅纸用于CPU与散热器之间的绝缘和散热传导。它能有效隔离高温的CPU与风扇，防止直接接触导致的热损伤，同时允许热量通过风扇传导出去。

设备组装与维修

- 在组装电脑时，硅纸用于固定芯片、模块等部件，利用其低粘性特性减少摩擦。

- 维修时，硅纸可保护其他组件表面，便于清理灰尘或更换部件。

三、特性与注意事项

物理特性

- 薄而坚韧，可多次剥离且不留残留。

- 耐高温，适合电脑等高频工作环境。

使用注意事项

- 清洁时需小心刮除表面干燥的硅脂，避免划伤主板。

- 重涂硅脂时需薄层操作，过量可能导致散热效果下降。

四、与普通硅材料的区别

普通硅材料（如硅片）是半导体器件制造的核心材料，而硅纸是电子组装中使用的辅助材料，两者在成分、用途和工艺上均有本质差异。

综上，电脑中的硅纸是一种以硅油为涂层的离型纸，主要用于CPU散热和设备组装，与半导体硅材料无直接关联。