一、材料检测

外观与用料

检查机箱边角是否卷边处理，材质是否为高强度钢材与塑胶组合，表面是否平整光滑。

抗静电与电磁兼容性（EMC）

通过专业设备检测机箱的静电屏蔽性能和抗电磁干扰能力，确保在复杂电磁环境中稳定运行。

环境适应性

进行高低温、紫外线、震动等环境测试，验证机箱在极端条件下的密封性和结构强度。

二、功能验证

接口与扩展性

检查USB、音频接口是否正常，硬盘、光驱等硬件安装是否便捷，预留空间是否充足。

散热性能

通过风管设计、散热孔布局及风扇预留位置评估散热能力，确保长时间高负载运行时温度可控。

防尘与防水

测试散热孔的防尘能力，以及机箱密封性，防止灰尘积聚影响散热或导致硬件损坏。

三、硬件状态检测

电源测试

使用回形针测试电源接地（绿线与任意一根黑线短路），观察风扇是否转动，判断电源是否正常。

主板自检（POST）

开机时听主板声音，观察指示灯状态，确保自检通过且无异常报警。

电路连通性

通过万用表检测主板关键引脚（如VDD、RESET）的电压值，判断电路是否连通。

四、安全与合规性

接地电阻检测

确保机箱接地良好，避免漏电风险，推荐使用专业接地测试仪。

辐射与辐射热检测

测量机箱内部电磁波辐射强度，确保符合国家标准，避免对人体健康造成影响。

五、其他注意事项

兼容性测试：

与不同硬件配置的主板、显卡等组合测试，确保兼容性。

用户手册验证：检查是否包含完整的功能说明、维护指南等文档。

通过以上综合测试，可全面评估机箱的可靠性、稳定性和适用性，确保满足不同使用场景的需求。