电脑使用硅片作为核心材料，主要基于以下原因：

一、半导体特性

硅是一种典型的半导体材料，具有以下关键特性：

可调控导电性：

通过掺杂等工艺，硅可在导体与绝缘体之间灵活切换，满足微电子器件对电特性的精确控制需求。

稳定性与可靠性：

在极低温度（如CPU工作温度）和高温环境下，硅能保持稳定的电学性能，确保长期可靠运行。

二、资源与成本优势

原料丰富：

硅是地壳中含量第二丰富的元素（27.72%），主要来源于石英砂，提取成本远低于其他半导体材料（如锗）。

提纯技术成熟：

现代工艺可将硅纯度提升至99.9999999%以上，满足CPU等高端设备对纯度的严苛要求。

产业链完善：

从石英砂提取到单晶硅片，再到芯片制造，硅材料已形成全球规模化的产业链，进一步降低成本。

三、工艺与性能平衡

机械性能：

硅片具有优异的机械强度和抗冲击性，适合集成大量微小元件的封装需求。

兼容性：

硅基材料可与其他材料（如金属针脚）良好结合，便于信号传输与散热设计。

四、历史与市场因素

自20世纪中叶以来，硅基半导体技术经过持续创新，已成为全球电子产业的标准。其普及程度和生态系统（如软件、工具链）也形成了强大的市场优势。

综上，硅片因半导体特性、资源成本、工艺成熟度等多方面优势，成为电脑芯片及其他电子元件的首选材料。